1.降低壓力。

2.減少延遲時間（提早發振)。

3.減少熔接時間。

4.引用介質覆蓋（如ＰＥ袋）。

5.模治具表面處理（硬化或鍍鉻）。

6.機臺段數降低或減少上模擴大比。

7.易震裂或斷之產品，治具宜制成緩沖，如軟性樹脂或覆蓋軟木塞等（此項指不影響熔接強度）。

8.易斷裂產品于直角處加Ｒ角。